[上海科技报]国产3G芯片创新记

在国产3G（TD-SCDMA）手机中，联芯科技有限公司生产的芯片占据了最大的市场份额。这家上海市科技小巨人企业花费8年时间，实现了国产3G芯片从研发、测试、应用到最终商用的一系列过程。现在，联芯科技已经将目光聚焦到4G（TD-LTE）芯片开发中，目标直指上海智慧城市建设。

首个国产3G芯片

TD-SCDMA是第一个由我国提出、以我国知识产权为主、被国际上广泛接受和认可的无线通信国际标准。这在中国的电信史上被认为是一个里程碑。“我们的技术团队从2003年开始参与TD芯片的研发。”联芯科技研发部总经理王海龙表示，这是一个困难而漫长的过程。“当时只有TD的标准规范，如何将其转变为市场接受的手机呢？没有其他可以参照的芯片，一切都要从零开始。”

联芯科技组织了一批朝气蓬勃的年轻研发人员，会聚了软件、硬件、协议栈等各个领域的高素质人员，通力合作。为实现科研专项突破，联芯科技展开了数次“亮剑行动”，连续加班攻坚保证项目进度。

一年后，联芯科技与ADI合作，开发出第一颗TD-SCDMA Asic芯片，该芯片支持TD-SCDMA 128Kbps，开创了业界影响深远的DTivy A系列终端解决方案时代。2006年，联芯科技推出TD-SCDMA双模单待终端解决方案，开创了TD-SCDMA与2G平滑演进的产业纪元。2007年，联芯科技与MTK合作，续写DTivyA系列终端联合解决方案，该方案是业界出货量最大的联合解决方案，并在当前的TD-SCDMA市场仍然占据重要的市场定位。2010年，联芯科技推出自主研发的新一代的DTivyL系列终端解决方案，开创了TD-SCDMA单芯片智能手机新时代。

聚焦4G应用

联芯科技把20%的研发力量投入技术创新性极强的领域，以为技术储备。而60%的主力则投入下一阶段主流产品的研发中。现在，4G（TD-LTE）的芯片开发占据了联芯科技60%以上的研发力量。

“尽管有了3G芯片的基础，对4G芯片的开发依然需要不断创新和突破。这毕竟是一个完全没有参照的领域。”王海龙说。事实上，早在今年1月，联芯科技就已经发布了目前业内首款TD-LTE／TD-HSPA双模基带处理器芯片，采用的是65纳米工艺。王海龙透露，基于该芯片及方案的数据卡产品正在参加工信部和中移动的LTE规模实验测试，进展非常顺利，已经通过中移动和工信部的2x2测试。明年将推出40纳米芯片，可支持TD-LTE／FDDLTE／TD-SCDMA／GGE多模自动切换，支持下行150兆／秒、上行50兆／秒的数据吞吐率。

“后续，我们将向28纳米及更高工艺快速演进。”王海龙表示，4G芯片在上海推进智慧城市的建设中将成为一项核心技术。

更需产业政策

联芯科技是2010年上海市科技小巨人企业，来自上海市、区科委的300万元资金在一定程度上缓解了企业研发4G芯片的资金难题。王海龙表示，小巨人项目支持企业进行创新机构建设、研发团队建设、科研项目计划实施、自主知识产权保护、创新激励机制实施等多个方面的建设工作。同时，由市、区科委组织的各类针对小巨人企业的管理、技术咨询、人才培养、海外拓展等多方面的培训，都直接推动了联芯科技稳步成长。

“我们更希望现在能有支持产业链的政策出台。”王海龙说，在政策上引导国内具有自主知识产权的市场商用推广，尤其是在核心技术及知识产权保护方面，要从政策层面支持和保护TD-SCDMA的发展，保护TD产业阶段形成的技术、标准、产业和市场积累，保护TD厂商和运营商的前期投资利益，为核心技术及知识产权的创新营造良好的市场成长环境。